Оборудование для анализа тепловых деформаций TMS


Производитель: Китай (110)

0 USD

Технические характеристики

Серия TMS от XTG Technology — это запатентованное оборудование для полностью автоматического анализа тепловых характеристик деформации в зависимости от температуры. Система устраняет проблему искажения значений деформации на уровне десятков микрон, характерную для традиционных методов с нанесением белой краски, путем автоматического измерения деформации в соответствии с температурным профилем без какой-либо предварительной подготовки — материал загружается в лотке как есть.

Благодаря использованию высокоскоростной 3D-технологии муарового картирования DFP с субмикронным разрешением, процесс характеризации тепловых напряжений в полупроводниковых корпусах при оплавлении был полностью автоматизирован. Кроме того, динамическое профилирование, обеспечиваемое системой TMS, является наиболее эффективным методом для анализа механического поведения в реальных производственных процессах и рабочих условиях. Это позволяет глубже изучить взаимодействие между материалами, корпусами, подложками и сборками в целом.

  • Без предварительной обработки корпусов.

Система TMS устраняет необходимость в трудоемкой подготовке корпусов BGA (ручное удаление шаров, нанесение белой краски, крепление термопар, ручная загрузка). Это полностью автоматизированное решение для анализа тепловой деформации с разрешением менее 1 микрона, обеспечивающее высокую эффективность и удобство использования.

  • Высокое разрешение и автоматизация.

Благодаря технологии высокоскоростного 3D-сканирования с субмикронным разрешением (Surrounding Stereo DFP Moiré) и автоматической загрузке образцов, TMS представляет собой передовую систему анализа тепловой деформации, обеспечивающую максимальную производительность и точность измерений.

  • Инновационная технология измерения деформации «AS-IS».

Система автоматически загружает корпуса микросхем прямо из JEDEC-лотка с помощью роботизированного Pick & Place, помещает их в имитационную печь и проводит анализ тепловой деформации в режиме «AS-IS» (без модификаций), что максимально приближено к реальным условиям процесса оплавления. Это позволяет получать более точные данные о поведении материалов, корпусов и сборок при термовоздействии.

Технические параметры

Категория

Описание

Основные особенности

-Полностью автоматизированная система анализа тепловой деформации «AS-IS»
-Загрузка корпусов прямо из лотка без предварительной подготовки
-Не требует удаления шаров, нанесения белой краски, ручной загрузки/выгрузки, крепления термопар
-Высокое разрешение по оси Z: 1 мкм
-Разрешение решетки: 420 LPI
-Точность: ±1 мкм или лучше
-Гибкое поле зрения (FOV) с возможностью масштабирования до 400×400 мм (опция)
-Равномерный нагрев и охлаждение за счет конвекции
-Возможность измерения малых образцов с разрешением 1 мкм
-Расчет деформации и КЛР (CTE) по осям XYZ

Поддержка температурных режимов

-Моделирование оплавления до 280°C*
-Генератор температурных профилей
-Модуль ускоренного охлаждения (опция)

Анализ и отчетность

-Измерение и анализ поверхности
-Генератор отчетов
-Анализ дефектов и отказов
-Оптимизация профиля оплавления
-Контроль качества поставщиков и соответствия стандартам
-Оценка совместимости компонентов и подложек

Контроль процессов

-Применение в производстве, ОКК (QA), входном контроле (QC)
-Анализ партий (Lot-to-Lot)
-Мониторинг процессов в реальном времени
-Статистический контроль процессов (SPC)

Применение

Полупроводниковые корпуса ИС:
-WLP, TSV
-Продвинутые корпуса (Fan-Out, PLP)
-Молдированные и склеенные пластины
Другие области:
-Дисплеи (OLED)

-Солнечные элементы, ленты, PCB
SMT-технологии

Габариты системы

1550 × 1600 мм

 

Модель

Стоимость, доллары США

Серия TMS

По запросу

Copyright MAXXmarketing GmbH
JoomShopping Download & Support