Технические характеристики
Серия TMS от XTG Technology — это запатентованное оборудование для полностью автоматического анализа тепловых характеристик деформации в зависимости от температуры. Система устраняет проблему искажения значений деформации на уровне десятков микрон, характерную для традиционных методов с нанесением белой краски, путем автоматического измерения деформации в соответствии с температурным профилем без какой-либо предварительной подготовки — материал загружается в лотке как есть.
Благодаря использованию высокоскоростной 3D-технологии муарового картирования DFP с субмикронным разрешением, процесс характеризации тепловых напряжений в полупроводниковых корпусах при оплавлении был полностью автоматизирован. Кроме того, динамическое профилирование, обеспечиваемое системой TMS, является наиболее эффективным методом для анализа механического поведения в реальных производственных процессах и рабочих условиях. Это позволяет глубже изучить взаимодействие между материалами, корпусами, подложками и сборками в целом.
- Без предварительной обработки корпусов.
Система TMS устраняет необходимость в трудоемкой подготовке корпусов BGA (ручное удаление шаров, нанесение белой краски, крепление термопар, ручная загрузка). Это полностью автоматизированное решение для анализа тепловой деформации с разрешением менее 1 микрона, обеспечивающее высокую эффективность и удобство использования.
- Высокое разрешение и автоматизация.
Благодаря технологии высокоскоростного 3D-сканирования с субмикронным разрешением (Surrounding Stereo DFP Moiré) и автоматической загрузке образцов, TMS представляет собой передовую систему анализа тепловой деформации, обеспечивающую максимальную производительность и точность измерений.
- Инновационная технология измерения деформации «AS-IS».
Система автоматически загружает корпуса микросхем прямо из JEDEC-лотка с помощью роботизированного Pick & Place, помещает их в имитационную печь и проводит анализ тепловой деформации в режиме «AS-IS» (без модификаций), что максимально приближено к реальным условиям процесса оплавления. Это позволяет получать более точные данные о поведении материалов, корпусов и сборок при термовоздействии.
Технические параметры
|
Категория |
Описание |
|
Основные особенности |
-Полностью автоматизированная система анализа тепловой деформации «AS-IS» |
|
Поддержка температурных режимов |
-Моделирование оплавления до 280°C* |
|
Анализ и отчетность |
-Измерение и анализ поверхности |
|
Контроль процессов |
-Применение в производстве, ОКК (QA), входном контроле (QC) |
|
Применение |
Полупроводниковые корпуса ИС: -Солнечные элементы, ленты, PCB |
|
Габариты системы |
1550 × 1600 мм |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Серия TMS |
По запросу |
JoomShopping Download & Support