Система измерения профиля кромки/надреза WEP-200E


Производитель: Jiangsu Jinggong Semiconductor Equipment, Китай.

0 USD

Технические характеристики

Система измерения профиля кромки/надреза WEP-200E

Оборудование для измерения профиля кромки /надреза WEP-200E - это оборудование для измерения профиля кромки/надреза полупроводниковых пластин после шлифования кромок. Бесконтактным методом измерения оборудование может измерять форму кромки, форму надреза, ориентацию плоской длины, диаметр пластины, ширину кромки, сколы на кромке и т.д. Результаты измерений могут автоматически сохраняться и данные могут экспортироваться. Оборудование подходит для изготовления пластин толщиной 2/3/4/5/6/8/12 дюйма.

 

Метод измерения и средства измерения

Пример измерения формы R кромки пластины:
Ширина фаски пластины X1, X2 точность измерения отклонение точности: ± 10 мкм
Точность измерения угла R отклонение точности: ± 10 мкм
Длина фаски пластины X1, X2 точность измерения отклонение точности: ± 10 мкм
Угол A1, A2 точность измерения отклонение точности: ± 0,5 °
Глубина зазубрины Vh и ширина зазубрины Vw точность измерения зазубрины отклонение точности: ± 1 мкм


 

Технические параметры

Модель

WEP-200E

Размер пластины

2/3/4/5/6/8/12 дюйма

Материалы пластин

Si, Ge, GaAs, InP, SiC, GaN, LN / LT sapphire и т.д.

Считывание и экспорт данных

ОК

Функция измерения формы кромки пластины

ОК

Функция измерения формы зазубрины

ОК

Функция измерения формы R, двойная функция измерения формы R.

ОК

Ширина, глубина зазубрины

±1 мкм

Повторяемость измерения угла

±1°

Диаметр пластины

±1 мкм

Толщина пластины

До 1600 мкм

Точность измерения ширины фаски

±10 мкм

Точность измерения толщины

±5 мкм

R точность, R повторяемость

±5 мкм

 

Модель

Стоимость, доллары США

WEP-200E

По запросу

Copyright MAXXmarketing GmbH
JoomShopping Download & Support