Технические характеристики
ПЛАТФОРМА IN-TRAY
МГНОВЕННЫЙ КОНТРОЛЬ
Обеспечивает максимальную в мире производительность на базе 5-ти направляющих с поддержкой обработки в лотках (In-tray).
Ключевые особенности:
- Минимизация повреждений при обработке
(Применена технология переворота лотков - Tray Flipping Technology) - Стабильная обработка крупных корпусов и высокая точность склейки изображений
- Опции: Платформа HX, Упаковка в ленту
Связанные модели: 380, 560, 580
Платформа In-Tray позволяет проводить визуальный контроль полупроводниковых корпусов непосредственно в лотке. Технология переворота лотков (Tray Flipping) от Intec Plus обеспечивает быстрый и точный осмотр без повреждения компонентов.
Область контроля
- 2D визуализация:Верх / Низ / 4 боковые стороны
- 3D визуализация:Верх / Низ
Общие характеристики
|
Параметр |
Описание |
|
Контролируемые корпуса |
TSOP, LDP, QFP, BGA, BOC, QFN, карты usD и др. |
|
Производительность (UPH) |
До 100 000 |
|
Размер корпуса |
от 3x3 мм до 120x120 мм |
|
Расширения |
Платформа Hexa (HX), Tape & Reel (TR), Автосменщик рулонов (ARC) |
|
Модели |
iPIS-380, iPIS-560, iPIS-580 |
Ключевые особенности
Базовые функции:
- Метод обработки:In-Tray (в лотке)
- Производительность (UPH):до 100 000
- Контроль:Низ 2D/3D, Верх 2D/3D
- Склейка 2D/3D LFF
- Технология переворота лотков
- Автоматическая система сортировки
Расширенные опции:
- Платформа HX
- Упаковка в ленту (Tape & Reel)
- Боковая склейка LFF
- Глубокое обучение
Система обеспечивает максимальную в мире производительность на базе 5-ти направляющих, минимизацию повреждений при обработке, стабильную работу с крупными корпусами и высокую точность склейки изображений.
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Серия iPIS-IN |
По запросу |
JoomShopping Download & Support