В основном используется для снятия внешних фасок со сложных полупроводниковых пластин, таких как пластины SiC и Si, а для шлифования и придания формы пластинам используются прецизионные шлифовальные круги.
Технические параметры
|
Точность обработки |
30 мкм |
|
Размер пластины |
6-8 дюймов |
|
Толщина пластины |
0,25-2 мм |
|
Количество обрабатывающих валов |
2 шт |
|
Размер шлифовального круга |
Наружный диаметр 200 мм, внутренний диаметр 30 мм |
|
Скорость шлифовального круга |
1000 мм – 5000 м/мин |
|
Скорость резки |
1-50 мм/сек |
|
Размер оборудования |
2400 х 1680 х 1995 мм |
|
Вес оборудования |
2000 кг |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Автоматическая система для снятия фаски с пластин |
По запросу |
JoomShopping Download & Support