Система микроволновой плазменной обработки поверхности BMD P300

BMD P300 - это машина для дистанционной микроволновой плазменной обработки поверхности, которая подходит для плазменной модификации поверхности, удаления остатков, сухой дегуммации и других процессов обработки 8- и 12-дюймовых пластин. Он обладает такими эксплуатационными преимуществами, как низкое повреждение, высокая скорость травления, высокая однородность травления, высокая гидрофильность, совместим с большими деформациями и может травить пластины из различных материалов. Машина имеет модульную конструкцию, которая может автоматически работать параллельно, обеспечивая стабильную производительность, высокую производственную мощность и низкую стоимость владения заказчиком. Он широко используется в процессах плазменной обработки поверхности на передовых технологических платформах упаковки, таких как Flip Chip, WLCSP, Fan-out, 2.5D/3D и т.д.

Технические характеристики

• Совместимый с 8 и 12 дюймами, двухкомпонентный дизайн с двумя полостями.
• Плазменная конструкция с высокой плотностью и низким уровнем повреждений.
• Высокая пропускная способность и совместимость с деформацией.
• Благодаря высокой скорости травления, широкому технологическому окну, превосходной равномерности травления и возможности обработки под углом падения воды.
• Всесторонняя полустандартная поддержка, полностью автоматизированная настройка программного обеспечения.

Размер пластины: совместимость с 8/12 дюймами.

Применимые материалы: PR, PI, PBO, BCB и т.д.

Применимый процесс: плазменная обработка поверхности, удаление остатков, удаление ионов металлов.

Применимая область применения: усовершенствованная упаковка.