Оборудование для склеивания пластин

Оборудование для выравнивания / склеивания пластин серии SWA / SWB может использоваться во многих областях, включая MEMS, силовые устройства, датчики изображения, усовершенствованную упаковку (3D-TSV, WLP) и составные полупроводники (LED, радиочастотные устройства).Среди них серия SWA может удовлетворить потребности в склеивании и выравнивании различных подложек, а серия SWB может применяться для склеивания органическим клеем, стекломассы, металла и других процессов.

Технические характеристики

• Различные сцены съемки

Используя выравнивание лицом к лицу, можно реализовать процесс выравнивания подложек из различных материалов. Отметка выравнивания может быть расположена в любом месте на поверхности пластины.

• Гибкое выравнивание

Поддержка автоматического и ручного выравнивания. Типы маркировки адаптированы к широкому ассортименту, а графические элементы на пластине можно использовать для выравнивания, чтобы упростить процесс обслуживания заказчика. Для повышения точности выравнивания всей детали может быть произведено многоточечное выравнивание.

• Высокоточный контроль давления / превосходный контроль температуры

Принята структура сильфона давления, и равномерность давления превосходна. Температура гомогенизируется благодаря специально разработанным слоям графита с высокой теплопроводностью и SiC, при этом обеспечивается хорошая однородность температуры. Максимальная температура нагрева составляет 550 ℃, а диапазон температур очень широк. Быстрая скорость нагрева / охлаждения: максимальная скорость нагрева составляет> 30 ℃ / мин, а максимальная скорость охлаждения - > 15 ℃ /мин.

• Улучшенная адаптивность процесса

Неравномерное распределение давления воздуха в процессе вакуумирования приведет к деформации пластины, что позволит склеивающему клеевому слою обволакиваться пузырьками воздуха. Уникальная запатентованная конструкция приспособления позволяет уменьшить деформацию пластины в этом процессе, эффективно избежать преждевременного контакта пластины с поверхностью и повысить производительность процесса.

• Гибкое адаптивное выравнивание

Имеющаяся клиновидная погрешность может быть автоматически компенсирована после прижатия верхней прижимной пластины к кремниевой пластине. Усилие выравнивания при адаптивном выравнивании снижено на 80% по сравнению с традиционной схемой, что позволяет эффективно контролировать смещение склеивания.

• Простая модернизация оборудования

Стандартизированный интерфейс и модульная конструкция облегчают модернизацию оборудования.