В основном он используется для послепроцессной упаковки интегральных схем, полупроводниковых устройств и светодиодных подложек; в дополнение к соответствию формам упаковки продукции, применимым к оборудованию FSAM, он особенно подходит для упаковки с откидным чипом (Flip-chip) и многоконтактных, высококонтактных и других продуктов. Система включает в себя подающий узел, блок цельной колонны с опорной рамой, тяговый узел опорной рамы, блок предварительного нагрева опорной рамы, блок подачи смолы, подающий манипулятор, режущий манипулятор, прессовой узел, режуще-штамповочный узел и узел сбора готовой продукции.
Технические параметры
|
Название |
Параметры |
|
|
Подходит для размера L /F |
Ширина |
100 мм |
|
Длина |
300 мм |
|
|
Толщина |
0,1-2 мм |
|
|
Количество/режим L/F |
По 2 штуки на форму |
|
|
Подходит для размера смолы |
Диаметр смолы |
11-20 мм |
|
Соотношение сторон смолы |
1,1-1,7 (Макс. 35 мм) |
|
|
Размер места для хранения ящика для кормления |
325 мм |
|
|
Системное механическое время |
28 с |
|
|
Максимальное давление зажима (на единицу измерения) |
180 т |
|
|
Максимальное давление впрыска (на единицу измерения) |
4 т |
|
|
Ход впрыска |
85 мм |
|
|
Скорость впрыска |
0,1-20 мм/сек |
|
|
8-ступенчатая регулировка скорости |
||
|
Скорость открывания и закрывания пресс-формы |
Высокая скорость 140 мм/сек |
|
|
Низкая скорость 0,1-10 мм/сек |
||
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
FSFC180 |
По запросу |
JoomShopping Download & Support