Оборудование массового переноса Mini-LED

Параметр

Значение

Наименование

Оборудование массового переноса Mini-LED

Функция

Одновременное наклеивание трёх типов чипов Mini-LED на одной подложке

Точность

Смещение по осям X-Y: ≤±25 мкм; угол: ≤±2,5°

Размер пластины

6 дюймов

Загрузка/выгрузка

Автоматическая

Диапазон перемещений

260×200 мм

Производительность

110 000

Габариты оборудования

4000×1500×2200 мм

Технические преимущества

Применяется в отрасли Mini-LED-дисплеев, с использованием опорной конструкции на основе печатных плат (PCB); программное обеспечение автоматического выравнивания трех типов чипов на одной подложке; головка для монтажа оснащена сервоприводом с полным замкнутым контуром, оснащена функцией проверки отсутствия чипов; Платформа для чипов использует линейные двигатели для выравнивания по координатам X и Y, а также для компенсации углового положения.; Кольцо удержания пластины (Wafer ring) подаётся в виде кассет, возможна автоматическая замена колец

Модель

Стоимость, доллары США

Оборудование массового переноса Mini-LED

По запросу