Невидимая резка пластин
Технические характеристики
- Может обрабатывать 2-дюймовые ~ 12-дюймовые пластины LED, Si, SIC
- Высокая точность позиционирования, точность резки на микронном уровне
- Технология многофокусной резки
- Уникальная конструкция вертикального оптического пути, высокая электрическая эффективность резки
- Использует коаксиальный лазер для фокусировки, высокая скорость фокусировки
- Автоматическое производство без присмотра
- Одинарная, двойная, многофокусная резка
- Технология подавления косого растрескивания сапфира
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Оборудование для лазерной резки пластин |
По запросу |
JoomShopping Download & Support