Применение: Внутренняя модификация резки сапфира (толщина: 80-200 мкм (толщина <короткий размер стороны); размер≥ 4 * 5 мм
Технические характеристики
- Автоматическая широкоугольная коррекция контура: совместима с резкой сломанных фрагментов
- Функция автоматического сканирования штрих-кода с функцией броска производственной информации.
- Полностью автоматическая загрузка и разгрузка, автоматическая работа без присмотра
- Он может быть совместим с производством 2-дюймовых, 4-дюймовых и 6-дюймовых деталей.
- Точность отклика DRA 50HZ@±5 мкм
- Функция автофокуса (лазерная коррекция фокуса)
- Поддержка протокола SECS-GEM (дополнительная функция)
Технические параметры
|
Основные параметры: |
Размеры обработки |
≤ сапфир толщиной 200 мкм |
|
Скорость обработки |
<1000 мм/с |
|
|
Точность обработки |
Повторяемость осей X, Y и W составляет ± 1 мкм |
|
|
Параметры платформы |
Ход платформы: 400 * 600 мм |
|
|
Параметры лазера |
Лазер 1064 нм, максимальная мощность ≤3 Вт (100 кГц) |
|
|
Производительность |
Около 12672 ~ 13040 штук / месяц (4 дюйма 36 мил×36 мил, толщина 150 мкм, рассчитанное как 22H * 28D) |
|
|
Коэффициент использования |
≥95% |
|
|
Интервал между крупными сбоями |
8000Ч |
|
|
Погрешность |
IR и VF4 выхода кубиков на ≤0,5% (разница между предварительной и последующей нарезкой) |
|
|
Другие параметры |
/ |
Эффект обработки:
Внешний вид сланца ≥99,7 % (без учета частоты ошибок карт)
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
Оборудование для внутренней модификации светодиодного лазера |
По запросу |
JoomShopping Download & Support