Модель оборудования: SVL-XC7000
Применение: Внутренняя модифицированная резка сапфира (толщина куска 60 мкм≤≤ 150 мкм (самая короткая ширина стороны> толщина куска)
Технические характеристики
- Автоматическая широкоугольная коррекция контура: совместима с резкой сломанных фрагментов
- Функция автоматического сканирования штрих-кода с функцией броска производственной информации.
- Новая автоматическая загрузка и разгрузка, автоматическая работа без присмотра, повышение эффективности погрузки и разгрузки.
- Ход платформы и размер держателя могут соответствовать производству 2-дюймовых, 4-дюймовых и 6-дюймовых деталей (4/6-дюймовое переключение одной кнопкой)
- Точность отклика DRA 50HZ@±5 мкм
- Функция автофокуса (лазерная коррекция фокуса)
- Стандартный протокол SECS-GEM
Технические параметры
|
Основные параметры: |
Размеры обработки |
Диапазон размеров пластин: ≥3 * 5 мил |
|
Скорость обработки |
<1000 мм/с |
|
|
Точность обработки |
Повторяемость: 0,5 мкм ± оси Y, 1 мкм ± оси X/Z |
|
|
Параметры платформы |
Эффективный ход платформы: 400 * 400 мм |
|
|
Параметры лазера |
Специальный лазер (инфракрасный лазер 1030) с максимальной мощностью < 8 Вт |
|
|
Время такта |
4-дюймовый одноножевой процесс, возьмем в качестве примера 2150 каналов = 1040 секунд на штуку (28 дней * 22 часа ежемесячной производственной мощности = 2130 штук) |
|
|
Коэффициент использования |
Коэффициент использования оборудования ≥ 95% |
|
|
Интервал между крупными сбоями |
8000Ч |
|
|
Урожай |
Электрический ресурс Синий/Зеленый: 4" Общий ресурс: ≥97%; |
Эффект обработки:
Волнистый узор
- 60 мкм≤ толщина листа ≤ 100 мкм, волнистая ≦± 2 мкм
- 100 мкм< толщина листа≤ 150 мкм, волнистая ≦± 2,5 мкм
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
SVL-XC7000 |
По запросу |
JoomShopping Download & Support