Это оборудование подходит для процесса сортировки чипов после нарезки пластин. Чипы извлекаются из пластины посредством визуальной идентификации, позиционирования, а затем помещаются в специальный носитель, например лоток для упаковки вафель, рамку для ленты или другие носители.
Технические характеристики
Подходит для тонких чипов, таких как чипы хранения данных (тонкие чипы), микросхемы драйверов, MEMS и т. д.
Поддерживает вафельные кольца или кассеты диаметром 8–12 дюймов.
Совместим с лотками 2/3/4 дюйма и может расширить функцию группировки штампов.
Стандартная функция: чипы извлекаются из пластины и помещаются в лоток (с пластины в лоток).
Функция приложения: чипы выбираются из пластины и помещаются в рамку (Wafer to Frame).
Функция приложения: чипы выбираются из лотка и помещаются в рамку (от лотка к рамке).
Технические параметры
|
UPH |
<= 8K (в зависимости от размера чипа и параметров процесса захвата и размещения) |
|
Толщина стружки |
0,2~0,7 мм |
|
Размер чипа |
0,5х0,5 мм ~ 25х25 мм |
|
Точность размещения |
XY: ± 50 мкм (3σ), θ± 1゜ |
|
Сила |
60~250 г |
|
Размер пластины |
Стандарт 12 дюймов (8 дюймов/6 дюймов опционально) |
|
Загрузка/выгрузка пластин |
Полностью автоматический (12-дюймовая кассета с пластинами) |
|
Отображение пластин |
Поддерживает стандартный формат карты пластин. |
|
Номер лотка для вафель |
1 контейнер (стандартный), 3 контейнера (опция) |
|
Загрузка/выгрузка лотка |
Полностью автоматический (лотковый загрузчик и разгрузчик, 30 шт.) |
|
Размер лотка |
2-дюймовый, 3-дюймовый, 4-дюймовый лоток для вафельных упаковок |
|
Масса |
1200 кг |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
CYG-DS 1200 |
Цена по запросу |
JoomShopping Download & Support