Полуавтоматическое оборудование, которое использует лазер для вырезания и обработки лицевой стороны одного чипа на скрепленной пластине, а затем пропускает поверхность через стекло для лазерной дегуммирующей обработки.
Технические параметры
|
Тип лазера |
Ультрафиолет |
|
Размер пластины |
12 дюймов |
|
Обрабатывающие материалы |
EMC, Si, Pi |
|
Толщина пластины |
1000 мкм |
|
Дополнительные функции |
Нагрев, плазменная очистка |
|
Точность обработки |
50 мкм |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
Оборудование для резки и зачистки чипа |
По запросу |
JoomShopping Download & Support