Пена серии EFOG

EFOG Серия представляет собой заземляющую пену SMD с проводящей PI-пленкой, покрытую резиновой экструзией, которая может быть приварена или приклеена к подложке с помощью SMT-машины или другого автоматизированного оборудования.

Технические характеристики

Характеристики продукта

• Низкое сопротивление
• Паяние оплавлением, высокая термостойкость до 260 °C, высокая стабильность после пайки
• Отличная эластичность и упругость
• Возможность установки с использованием автоматизированного оборудования, например, SMT-машин, что обеспечивает высокую эффективность производства
• Возможность изменения размеров в соответствии с различными структурными решениями
• Изделие соответствует экологическим нормам, директиве RoHS и требованиям по отсутствию галогенов
• Доступны варианты огнестойкости HB/V1
• Отличная буферная защита и химическая стойкость
• Покрытие полиимидной пленкой: индивидуальные параметры покрытия доступны по запросу

Области применения продукта

• Автомобилестроение (аккумуляторные батареи нового поколения, винты и зазоры в шасси);
• Электроника (уплотнители панелей, крышек, заземляющие контакты);
• Коммуникационное и осветительное оборудование (улучшенные заземляющие линии, вентиляционные уплотнители)

Технические параметры