Теплопроводящая прокладка Flextein S150

Технические характеристики

Flextein S150 - это новый тип материала для заполнения зазоров с высокой теплопроводностью.Его теплопроводность достигает 15 Вт /М.k - это теплопроводящий материал, специально разработанный для применения в условиях высокой мощности, высокой теплопроводности и высокой производительности. В дополнение к высокой теплопроводности самого материала, он также обладает хорошей сжимаемостью и адгезией, что облегчает плотное прикрепление к электронным компонентам, при этом покрывая микро-неровную поверхность, так что сопрягаемые детали находятся в полном контакте и эффективность теплопроводности повышается.Flextein S150 обладает естественной вязкостью с обеих сторон, и его нужно только слегка прижать во время сборки, и его можно прикрепить к компонентам без клея.Толщину продукта можно настроить в диапазоне 1,0-4,0 мм в соответствии с потребностями заказчика, или вы можете выбрать одностороннюю вязкость для удобства использования.

Характеристики продукта

• Теплопроводность 15,0 Вт /м · К
• Мягкая и превосходная маневренность
• Класс огнестойкости V-0
• Диапазон толщины от 0,04”(1,0 мм) до 0,16” (4,0 мм)

Конфигурация продукта:

• ￭ Стандартный размер 230 × 230 мм, может быть обрезан по желанию заказчика.
• ￭ Стандартная толщина: от 1,0 мм (0,04") до 4,0 мм (0,16") с шагом 0,5 мм (0,02").
• Индивидуальная толщина доступна по запросу. ￭ Доступны с двусторонней или односторонней клейкой основой, с клейкой основой по запросу.

Условия хранения:

• Хранить в герметично закрытой упаковке в сухом месте при комнатной температуре.
• Оптимальные условия хранения: 25°C (±3°F), влажность 50% (±10°F), в течение 12 месяцев. Вскрытые материалы могут быть загрязнены во время использования; не смешивайте загрязненные продукты с невскрытыми. KLAMB не несет ответственности за загрязненные продукты или условия хранения, выходящие за пределы указанных.
• Для получения дополнительной информации обратитесь к представителю отдела продаж, технической поддержки или обслуживания клиентов.

Области применения продукта

• Компьютерные серверы и периферийные устройства
• Смартфоны, мультимедийные планшеты
• Высокопроизводительное сетевое оборудование
• Оптические коммуникационные модули

Технические параметры