Стеклянная пассивация GPP чипа, диффузия фосфора, диффузия бора, высокая температура термообработки, диффузия платины, никелевый сплав, окисление влажным кислородом.
Технические параметры
|
Модель |
TG5110 |
|
Размер пластины |
4~8 дюймов |
|
Загрузка пластин |
Макс. 500 штук |
|
Температура процесса |
200~ 1300°C, +-0,5°C |
|
Плоская зона |
Макс. 1100 мм |
|
Опции |
Пленочная машина, система загрузки и разгрузки подъемника |
|
Модель |
Стоимость, доллары США |
|
TG5110 |
По запросу |
JoomShopping Download & Support