Технические характеристики
Полуавтоматическая зондовая станция серии SEMISHARE X предназначена для наведения электрода пробоотборника через зонд или плату зонда в условиях от -60 ℃ до 300 ℃, загрузки и измерения электрического сигнала путем подключения тестового прибора, а также управления, оценки и сохранения электрического сигнала на стороне программного обеспечения и подачи сигнала на оценочная информация возвращается в струйную систему для маркировки дефектного чипа (матрицы). Среди прочего, метод маркировки может быть установлен в соответствии с требованиями заказчика.После завершения испытания одной стружки (матрицы) механическая платформа патрона перемещается к следующей стружке (матрице) для тестирования с помощью системы программного управления, и циклическое тестирование выполняется по очереди.
1. Рабочая скорость может достигать 70 мм/с, а эффективность тестирования повышается более чем на 40%
2. Широкий диапазон испытательных температур от -60℃ до 300℃
3. Усовершенствованная оптическая система отображения с многократным увеличением, высокоточные измерения и динамический мониторинг, более удобное управление наведением иглы
4. 7* 24 часа всепогодного обнаружения на чипе
5. Независимые исследования и разработка интегрированной системы программного обеспечения, повышающая совместимость
Технические параметры
Полуавтоматическая зондовая станция серии SEMISHARE X предназначена для наведения электрода пробоотборника через зонд или плату зонда в условиях от -60 ℃ до 300 ℃, загрузки и измерения электрического сигнала путем подключения тестового прибора, а также управления, оценки и сохранения электрического сигнала на стороне программного обеспечения и подачи сигнала на оценочная информация возвращается в струйную систему для маркировки дефектного чипа (матрицы). Среди прочего, метод маркировки может быть установлен в соответствии с требованиями заказчика.После завершения испытания одной стружки (матрицы) механическая платформа патрона перемещается к следующей стружке (матрице) для тестирования с помощью системы программного управления, и циклическое тестирование выполняется по очереди.
1. Рабочая скорость может достигать 70 мм/с, а эффективность тестирования повышается более чем на 40%
2. Широкий диапазон испытательных температур от -60℃ до 300℃
3. Усовершенствованная оптическая система отображения с многократным увеличением, высокоточные измерения и динамический мониторинг, более удобное управление наведением иглы
4. 7* 24 часа всепогодного обнаружения на чипе
5. Независимые исследования и разработка интегрированной системы программного обеспечения, повышающая совместимость
Технические параметры
| Модель | X6/X8/X12 | |
| Патрон | Диапазон перемещения XY | 350mm*365mm |
| Разрешение XY | 0.1μm | |
| Повторяемость XY | ≦±1μm | |
| Скорость перемещения XY | ≦70mm/s | |
| Z Диапазон перемещения | 20mm | |
| Z Разрешение | 0.1μm | |
| Z Повторяемость | ≦±1μm | |
| Z Скорость перемещения | ≦20mm/s | |
| Температурная спецификация | Диапазон | -60°C-300°C |
| Стабильность | 0.1°C | |
| Разрешение | 0.01°C | |
| Спецификация микропозиционера | Утечка тока | Коаксиальный 1пА/В @ 25 °C; Трехкоаксиальный 100фА/В @ 25 °C; Трехкоаксиальный 10пА@3кВ @25 °C,Условия испытаний: сухая среда для заземляющего экрана (точка росы воздуха ниже – 40 °С) |
| Тип разъема | Адаптер с разъемом типа “банан” / коаксиальный / трехосевой / SMA /SHV и т.д. | |
| Оптическая система с многократным увеличением | Микроскоп с трехскоростным увеличением 15:1, может одновременно показывать изображения с низким, средним и высоким увеличением, легко наводить иглу | |
| Широкое применение | Поддержка тестирования SiC/GaN пластин, тестирование мощных пластин Сменная конструкция патрона для тестирования различных пластин | |
| Функции программного обеспечения | ① Поддержка полуавтоматического управления (возможен ручной тест или переход на автоматический) | |
| ② Автоматическое выравнивание пластин | ||
| ③ Автоматическое измерение размера матрицы | ||
| ④ Автоматическое картирование пластин и удаленный доступ к данным | ||
| ⑤ Свободное управление и программирование входных и выходных параметров | ||
| ⑥ Быстрая интеграция нескольких тестеров | ||
| ⑦ Автоматическая радиочастотная калибровка одной кнопкой, функция автоматической очистки иглы | ||
| ⑧ Операционная система и приложения полностью разделены; операционная система, операционная система, прикладная система и система тестирования устройств могут быть модернизированы независимо друг от друга | ||
| ⑨ Поддержка тестирования по одной точке и непрерывного тестирования | ||
| ⑩ Автоматическое сохранение данных и кривых, синхронная обработка данных | ||
| ⑪ Классификация результатов тестирования по различным значениям бинов и отображение их разным цветом на карте пластин | ||
| ⑫ Контроль предельной скорости и блокировка безопасности | ||
| п/п | Классификация в соответствии с тестируемыми образцами | п/п | Классификация в зависимости от области применения | |
| 1 | Тестирование пластин | 1 | Радиочастотное (RF) тестирование | |
| 2 | LED тест | 2 | Испытание на воздействие повышенной температуры | |
| 3 | Тестирование силового устройства | 3 | Испытание на низкий ток (уровень 100fA) | |
| 4 | Тест MEMS | 4 | I-v/c-v/p-iv тесты | |
| 5 | Тест PCB | 5 | Испытание на высокое напряжение, большой ток | |
| 6 | Тест ЖК-панели | 6 | Испытание на воздействие магнитного поля | |
| 7 | Испытание солнечных батарей | 7 | Испытания в радиационной среде | |
| 8 | Испытания удельного сопротивления | 8 |
| Модель | Цена |
| Полуавтоматическая станция для измерения пластин серии X | По запросу |
JoomShopping Download & Support